又一国产MCU企业，发布涨价函！

越来越多国产mcu企业跟上涨价的脚步。6月15日，辉芒微电子向客户发布涨价通知函称，受上游产能紧张影响，公司成本进一步持续大幅攀升，决定即日起对8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。

辉芒微在通知中表示，继前期全球半导体上游原材料价格上涨导致成本增加后，近期上游产能紧张，推动成本进一步上升。基于此，公司决定对相关产品价格进行调整，并希望与客户共同应对行业挑战。

辉芒微电子成立于2005年，是一家专注于模拟及数模混合芯片研发设计的国产IC设计企业，产品涵盖8位及32位MCU、电源管理芯片、LED驱动芯片、电机控制芯片等，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、智能照明等领域。其中，8位MCU是公司重要产品线之一。

从3月份以来，国产mcu厂商陆续迎来一轮涨价潮。

3月17日，峰岹科技发布涨价函，将从2026年4月1日起，在售产品进行价格调整。

3月26日，国民技术股份有限公司发布价格调整通知称，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调。

3月31日，普冉股份发布产品调价通知，决定从4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。

4月21日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。

叠加辉芒微的涨价信息，也意味着本轮MCU涨价潮从核心品类覆盖到全产品线，国产厂商的调价动作进入全面落地阶段。

本轮MCU涨价的底层支撑主要来自上游半导体制造全产业链的成本攀升，晶圆代工与封测环节的价格上涨，逐渐传导到芯片端。

晶圆代工环节，晶合集成宣布6月1日起对新产出的晶圆代工产品统一涨价10%；台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，代工报价持续走高，直接推高了MCU芯片的制造成本。

封测环节，引线框架、塑封料等核心封装材料价格持续上涨，铜、银等贵金属价格同步攀升，叠加人力、能源成本上行，封测厂商的报价持续上调，进一步放大了MCU芯片的成本压力。