涨价函汇总！被动元件、模拟芯片再涨价

五月份以来，半导体行业集中发布了一批涨价函，其中涵盖模拟芯片、被动元件、连接器等品类。除了多家企业提及的成本攀升以外，下游AI算力、新能源等需求回暖也显著拉动了元器件的采购动能。但需要注意的是，本轮涨价多集中在话语权高的头部厂商，跟进涨价的中小企业数量有限。而对于终端制造企业而言，虽然元器件成本的压力持续凸显，但如若需求复苏态势在三四季度得以延续，行业整体议价能力继续提高。以下为满天芯汇总的涨价函，仅供参考。

华新科：6月1日起，整体电阻及部分电容产品进行价格调整。

松下：7月1日起调涨SP-Cap产品价格

太阳诱电：5月1日起，部分多层陶瓷电容器、电感器、铁氧体磁珠电感、陶瓷RF器件、FBAR/SAW 器件以及铝电解电容器将调整价格

惠伦晶体：5月11日起，将对全系列晶体晶振的产品进行涨价，幅度为10%-15%。

德州仪器：7月1日起，将对多个产品进行价格调整，涨幅取决于具体材料和技术

恩智浦：6月1 日起，将对部分产品价格调整

意法半导体：6月28日起，将对部分产品价格进行上调。

芯源半导体：5月6日起，全系列产品将启用新的价格体系。

英飞凌：7月1日起，将对旗下部分产品实施价格调整

Molex：自2026年7月1日起上调5%至30%不等

TE泰科：2026年7月6日起将对所有地区的授权TE经销商实施价格调整

天微电子：5月19日起，全系列产品价上调，涨幅为10-30%

智融科技：5月31日起将对部分产品价格进行调整