Home Page> Industry Information> 中国拿下30%芯片产能！将成全球晶圆代工中心
最新数据显示：尽管美国采取限制措施，但中国大陆仍将占据全球30%的晶圆代工产能，超过我国台湾省的代工产能。
近日，市场调研机构Yole集团发布最新报告显示，2024年我国大陆地区是芯片制造产能已占全球21%，排名世界第二，仅次于我国台湾地区（23%），超过了韩国（19%），并预计到2030年中国的产能占比将飙升至30%，成为全球第一！
这意味着，尽管美国试图通过技术封锁限制中国芯片发展，但中国不仅没有被打垮，反而越战越强。随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。
在我国代工厂中，中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。
国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。预计到2025年将达到1010万片。
按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进光刻机的重要性嘛。
另外，在供需平衡方面，美国是晶圆消费国，约占全球需求的57%。然而，美国仅拥有全球约10%的产能，这意味着其剩余的供应必须来自中国台湾、韩国和中国大陆等其他主要晶圆生产国。
另一方面，欧洲和日本在半导体代工领域保持着稳定的供需平衡，他们的产量基本用于满足国内需求。此外，还有其他晶圆生产国，例如新加坡和马来西亚，该地区约占全球晶圆代工产能的6%。不过，这些公司大多为外资代工厂主导，其存在是为了满足美国和中国等地区的需求。