芯片交期越延越长！最长半年以上

芯片交期拉长的消息越来越多。根据不完全统计，ADI已通知客户，因需求回升压迫供给，部分模拟芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。

中国台湾分销商指出，意法半导体部分MCU交期已拉长至52周，因此各代理商开始提前向客户询问2027全年度的订单需求。

极端的情况也集中在存储芯片上。DRAM的交货期在某些情况下长达9个月或更久。根据独立分销商A2 Global Electronics的数据，仅在2026年第一季度，DRAM合约价格就飙升了90%至95%，DDR4/DDR5的交货期延长至40周以上。

综观这波芯片交期拉长的背后因素，虽然都是供不应求，但原因各有不同。

成熟制程方面，德州仪器因处于8吋转12吋产线过渡，交期普遍落在12~20周左右；功率半导体普遍受到AI服务器电源需求排挤，部分IDM功率产品交期已达30周，英飞凌更在涨价通知中直接点名AI数据中心带动功率开关与IC缺货。

同时，先进制程端的排挤效应也开始浮现，在高速传输接口方面，已传出美系大厂的PCIe Gen5 retimer交期达52周，主因为当前这些Retimer逐渐往7纳米、6纳米节点移动，而这刚好与众多AI加速器芯片以及无线通信相关芯片共享产能。在配额吃紧的情况下，优先级也就被往后排了。

存储则是因为原厂将大部分产能投向AI内存，导致传统消费级存储供需极度紧张，也因此导致合约价现货价价格和交期大量走高的情况，而新产能最快也要2027年开出，让存储的缺货情绪被空前放大。

分销商Anglia的市场与董事会总监John Bowman描述了到2026年不断加剧的供应紧张情况：“半导体制造商已不再有现成的库存可用。因此，原本六到八周的交货期，现在制造一些更复杂的半导体需要26到38周的真实交货期，产能确实受到了严重限制。客户的采购行为已经因此发生改变，买家提前下达了超过一个季度的采购订单，并针对预期的短缺情况预先锁定了更长期的订单。”

当成熟制程与封装产能被AI相关需求分配后，短缺正沿着晶圆与封测产能的分配顺序，一路向消费、工控等一般应用外溢，即使这些应用的终端需求目前未见明显转强，但拿货难度已实质上升。

J2 Sourcing和GlobX等分销商正建议客户将当前价格视为短期高点，但要意识到2026年下半年的分配风险依然存在。台系IC设计相关业者普遍表示，非云端AI的应用领域，在近期同样出现交期拉长情况。台系模拟芯片相关业者更认为，交期拉长可能是未来一段时间的新常态。