据荷兰媒体报道，半恩智浦计划关闭四座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。奈梅亨是恩智浦在荷兰的重要据点之一，除总部所在地埃因霍温外，这里承担了包括制造、研发、测试、技术推动及支持等多项职能，在新产品的开发和导入过程中发挥着关键作用。
相较于8英寸晶圆，12英寸晶圆即使不计算边缘损耗，其单片产出也高出2.25倍，这意味着更低的固定成本和制造成本，可带来更高的利润。因此，恩智浦计划在未来10年关闭上述四座晶圆厂。
为实现这一战略调整，恩智浦与世界先进在新加坡合资设立的12英寸晶圆厂预计将在2027年启动量产。这家工厂专注于130nm至40nm混合信号、电源管理及模拟芯片的生产，预计2029年实现月产5.5万片晶圆的规模，成为恩智浦在亚太地区的重要制造枢纽。
业内分析指出，恩智浦的12英寸转型是技术迭代、市场需求与产业竞争共同作用的结果。尽管面临设备成本、工艺复杂性等挑战，但其通过合资、代工等模式，正逐步构建覆盖先进制程与成熟工艺的复合产能体系，但需在技术突破、成本控制与区域布局间寻找新的平衡。
恩智浦的战略调整并非孤例，而是全球半导体产业升级的缩影。随着AI、数据中心的需求的爆发式增长，推动了市场向更高效率、更低成本的制造技术发展。据SEMI的统计数据显示，在2023年至2026年期间，全球预计将建设82个12寸芯片新设施和生产线。到2026年，12寸晶圆厂的产能将提高到每月960万片。
沪硅产业常务副总裁李炜博士认为，刚过去的2024年或许会是8英寸硅片退出历史舞台的一个转折点。因为集成电路行业每到产业调整的时候，就会淘汰落后的产能技术。
恩智浦2025年Q1营收28.4亿美元，市场预期28.3亿美元，去年同期31.3亿美元，营益率也在下降，第1季Non-GAAP营益率自2024年第4季的34.2%降至31.9%、逊于2024年第1季的34.5%。