恩智浦曾在2020年9月正式启用的ECHO晶圆厂，时隔五年后，即将黯然退场。
据外媒报道，ECHO工厂关闭的消息最初由分析公司EJL Wireless Research的创始人Earl Lum透露，随后恩智浦在一份声明中证实了这一消息，并将此决定归咎于5G市场前景黯淡。
据恩智浦表示：“近年来，由于移动运营商投资回报率低，5G部署速度放缓，全球5G基站部署量远低于最初预期，鉴于市场现状且复苏前景黯淡，射频业务已不再符合公司的长期战略方向。因此，恩智浦决定逐步缩减其射频功率产品线。”
ECHO工厂位于美国亚利桑那州钱德勒市，其使命是基于氮化镓（GaN）材料为5G设备制造功率放大器（PA）芯片，曾被恩智浦半导体描述为同类中“zui先进”的设施。但仅仅五年后，ECHO晶圆厂就宣布即将关闭，这也标志着这恩智浦退出了5G和射频功率（RP）市场。
恩智浦预计，ECHO晶圆厂将于2027年第一季度生产最后一颗GaN晶圆，但在过渡期内，将继续为客户生产GaN产品。同时，钱德勒制造基地内生产其他类型半导体的工厂将继续存在。关于恩智浦ECHO晶圆厂的决策与钱德勒工厂的其他业务无关。
在5G之前，恩智浦一直是该市场的主导力量，向所有主要的基站制造商销售功率放大器。但5G出现后，恩智浦未能对各种重要转变做出快速反应，包括向大规模MIMO这种先进天线技术的过渡、移动服务向更高频段频谱的迁移，以及氮化镓作为LDMOS后继技术的引入，导致了市场份额逐渐萎缩。
2024年，恩智浦按销售额排名第三的"通信基础设施及其他"部门收入下降近五分之一，降至不足17亿美元。今年情况进一步下滑，前九个月收入同比再降四分之一，至9.62亿美元。恩智浦在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中，将下滑归因于"处理器、安全卡和射频功率产品销量减少"。