德州仪器推出全新汽车芯片产品组合

德州仪器（TI）宣布推出新的汽车半导体和开发资源，以提高各种车型的安全性和自主性。TI的可扩展TDA5高性能SoC系列提供了功率和安全优化的处理和边缘AI，支持汽车工程师协会3级车辆自主性。

TI还推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，可帮助工程师简化高分辨率雷达系统。这些设备与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY芯片一起，加入了TI更广泛的汽车产品组合，用于下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义车辆（SDV）。TI将于1月6日至9日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2026上首次推出这些产品。