欧盟《芯片法案2.0》：战略升级与挑战并存

欧盟所有成员国已加入由荷兰牵头的芯片联盟，该联盟正推动对《欧盟芯片法案》进行修订，荷兰政府周一表示。

这一名为“半导体联盟”（Semicon Coalition）的组织于今年3月由荷兰联合其他8个成员国发起，并在周一将一份联合声明递交给了欧盟委员会。

荷兰经济事务部长文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）在声明中表示：“今天，所有欧盟部长都一致认为，欧洲的产业战略必须适应日益加剧的全球地缘政治紧张局势。”

该联盟认为，欧盟需要对《芯片法案》进行调整，从最初提出的“到2030年实现全球市场份额20%”这一宏观目标，转向更具针对性的方向——保障关键技术、加快审批流程、强化人才和资金在半导体产业链上的投入。

此前，一些欧洲议会议员正呼吁欧盟委员会迅速采取行动，启动《芯片法案2.0》。他们在近期的一封信中强调，必须加大对AI芯片及其他半导体技术的投资力度，尤其是在地缘政治紧张对供应链造成冲击的背景下。这封信也呼应了此前欧洲芯片产业发出的类似呼声。ASML首席执行官傅立捷（Christophe Fouquet）也警告称，欧洲芯片行业必须获得更有力的保护。

如果不能迅速采取行动，欧盟可能在全球半导体产业中丧失话语权。目前，欧洲仅生产全球约10%的芯片，远远落后于美国和亚洲国家。新的立法应重点扩充研发资金并吸引新投资，以加强欧洲在先进半导体技术领域的地位。议员们警告说，如果缺乏充分的战略与资源，欧洲可能在全球科技竞争中掉队。