功率半导体密集涨价，大厂交期持续延长

全球功率半导体市场经历新一轮供需紧张。英飞凌从4月份调涨报价、德州仪器分别在4月和7月启动新的价格体系、安森美、意法半导体等龙头企业也密集宣布涨价。国内厂商随后跟涨。宏微科技方面表示，已对部分IGBT提价约10%；捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%，IGBT产品自本月起上调10%-20%；新洁能MOSFET产品自3月1日起上调10%起。

英飞凌和德州仪器都提到人工智能数据中心对多款功率半导体市场的拉动。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，目前，人工智能数据中心的电源解决方案仍是公司的重点。德州仪器2026年第一季度财报也显示，其数据中心业务营收同比增长约90%，环比增长超过25%。

成本端的压力也不容忽视。根据TrendForce集邦咨询数据，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长，集邦咨询预估，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将从2025年的75%至80%攀升至85%至90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价5%至20%，且为不分客户、不分制程平台的全面性调价。封测端同样紧张，部分封测大厂产能利用率直逼满载，近期启动涨价，涨幅近30%。

有分析师认为，从成本端看，只要原材料价格维持高位、封装成本居高不下，相关功率半导体产品价格下探空间有限。

面对上游需求的拉动，厂商们的扩产节奏也同样紧凑。

海外方面，英飞凌斥资50亿欧元在德累斯顿建设的智能功率半导体工厂将于2026年夏启用；意法半导体在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅工厂，总投资50亿欧元，预计2026年投产；安森美斥资20亿美元在捷克建设碳化硅工厂。

国内方面，时代电气三期株洲碳化硅产线已于2025年12月底拉通，正式投入生产；芯联集成日前表示，公司正积极推进12英寸碳化硅产线扩产；扬杰科技在越南投资建设首座车规级6英寸晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度量产；株洲中车8英寸碳化硅晶圆线于去年底通线，总投资53亿元，年增36万片产能。

但从产能端看，多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供需紧张预计将持续6至12个月。

因此市场传言称，目前IDM大厂部分功率元件产品交期已长达30周，伴随全球成熟制程产能利用率普遍维持高档，导致功率元件供应缺口难以填补，整体市场缺货状况或甚，国际大厂面临难以满足客户所有订单需求，相关订单外溢效应将扩散其他厂商。