日本7.7级地震！多家半导体企业受影响

据日本气象厅最新信息，4月20日16时53分左右，日本本州东部附近海域（北纬39.85度，东经143.10度）发生7. 7级地震，震源深度20公里。

本次地震影响核心区为岩手县、青森县、宫城县、福岛县，是全球半导体材料、设备、存储芯片的核心供应基地。该区域聚集了铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体企业。

根据日本媒体报道，结合全球供求态势，预计本次地震短期内将对存储芯片、半导体设备等领域造成短期波动，对硅片、化学品等领域影响有限。

信越化学、SUMCO两家公司在宫城、福岛的硅片厂已主动停运检查，预计4月21日起逐步恢复生产。

东京电子位于东北地区的东京电子技术解决方案东北工厂和东京电子宫城总部的建筑物和设施均未受损。两家工厂均正常运营。

东京应化（TOK）位于福岛郡山的工厂占全球高端光刻胶约25%产能，已进入强制停机全检状态，预计短期停产4至6周；

铠侠位于岩手县北上市的Fab 1、Fab 2工厂在地震后优先进行厂房、洁净室及精密设备的安全与精度校准。由于厂区为耐震设计，目前无重大损坏报告，预计检查工期为1至3天，复工时间待定。

综合来看，本次地震影响主要集中在东北地区岩手、宫城、福岛三县，九州等厂区并未受过多影响；所有停工均为预防性安全检查，非灾害损毁。

铠侠NAND工厂1至3天的检查真空可能在AI服务器、汽车存储等紧平衡环节引发短期供给波动，硅片和半导体设备环节预计影响有限、恢复较快。光刻胶环节因高端产能高度集中，影响周期相对较长，需持续关注后续复工进度。