Home Page> Industry Information> 中国台湾：将新增先进半导体设备出口限制
11月17日，中国台湾预告修正出口管制清单，除了原清单内容修正及勘误之外，这次预告高端3D列印设备、先进半导体设备、及量子电脑共18项列入高科技出口管制清单。
具体来看，这次预告修正有两大重点。第一，原清单内容修正及勘误，包括「军商两用货品及技术出口管制清单」及「一般jun用货品清单」共修正127处，主要修正内容为规格定义、原注解说明、编辑勘误等文字调整，未有重大变更。
第二项是新增管制项目18项，主要高短3D列印设备、先进半导体设备、量子电脑等。其中，先进半导体设备：包括互补金属氧化物半导体(CMOS) 积体电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备。
台湾方面表示，列入出口管制清单，是防止货品遭用于武扩活动之风险，并非禁止出口。从业者若出口管制货品，须事先向相关部门申办战略性高科技货品输出许可；倘相关部门审核该出口交易无武扩风险，将核予输出许可，准许厂商出口。
台湾方面表示，这项修正将预告60日。相关产业公协会与业者于预告期间提供评论意见。